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当前节点阶段
第 1 回合
最高工艺节点
微米级
等级: 0
预计下轮产出
+10.0 RP
受良率与大势调控
本回合可用科研点 (RP)
已分配: 0 / 10
10 RP
💡 决策要诀：把未分配的RP投入可研发的节点。当回合所有的RP全部分配完毕，或没有可研发科技时，才可以进入下一回合！
💰 资金
50.0万
🏅 声望
50
🏭 光刻机
0 台
📦 芯片库存
0 批
⚠️ 警告：当前还有未分配的可用科研点，请将其清空或分配完毕！
制造工艺细节 // 阶梯 TIER 1
支持研发
193nm浸润式光刻 (Immersion Lithography)
利用高折射率液体作为介质缩短等效波长，成功突破物理极限，推进至20nm时代。
研发成本
25 RP
资金需求
¥0
材料需求
硅片 0 / 光刻胶 0 / 靶材 0 / 气体 0
单周期收益
+2.0 RP/回
配套制程
20nm
独立制程良率
良率已测 98.4%
前置封锁 — 需先解锁：
研发积累进度
0 / 25 RP (0%)
每 +1 RP 消耗
¥0 / 无材料
本次投入消耗
等待本回合的研发操作
当前还能再投
0 次
1nm 先进制程极速攻关主图谱
光刻技术
晶体管
纳米材料
先进封装
EDA工具
终极集成
本轮半导体产业大势
市场平稳期
平稳 0%
全球半导体产业需求平稳，供应链运转正常。
各大半导体厂商制程进度
各大AI对手专注于自身擅长领域，研发速度极其迅猛！必须时刻关注竞争对手的制程进度！